硅片的用途

硅主要用於二極管、太陽能電池、集成電路，也可作爲外延片的襯底，如存儲器電路通常使用Cz拋光片，主要是囚爲其成本較低。當前CZ硅片直徑可控制在3~12英寸之間。MCZ硅和CZ硅用途基本相似，但其性能好於CZ硅。

FZ硅主要用於高壓大功率可控整流器件領域，在大功率輸變電、電力機車、整流、變頻、機電一體化、節能燈、電視機等系列產品的芯片中普遍採用。當前FZ硅片直徑可控制在3~6英寸之間。

外延硅片主要用於晶體管和集成電路領域，如邏輯電路一般使用價格較高的外延片，因其在集成電路製造中有更好的適用性，並具有消除閂鎖效應的能力。當前外延片的直徑在3~12英寸之間。實際生產中是從成本和性能兩方面考慮新用硅片的生產方法和規格的，當前仍是直拉法單晶硅材料應用最爲廣泛。