榮耀play4處理器多少

榮耀play4處理器多少的答案是：天璣800

榮耀Play4搭載天璣 800 系列 5G SoC 芯片，這顆芯片採用的是先進的7nm製程工藝，內置四個大核、獨立AI處理器APU3.0獨立AI處理器APU3.0+旗艦級圖像信號處理器（ISP），能帶來更好的圖像處理能力和強勁的性能。

這麼一款主打年輕羣體的手機，外觀上自然也是專爲年輕人設計的。榮耀Play4的正面是一塊6.81英寸1080P分辨率全面屏，左上角有一個很小的挖孔攝像頭，當點亮屏幕的時候，這塊大屏幕給人帶來第一眼的視覺震撼，是其他產品所不具有的。整體上來看，機身正面觀感令人滿意。

榮耀Play4採用了LCD屏幕+側面指紋的方案，側邊指紋識別並不少見，將指紋識別模塊置於手機側面的好處是保證更加靈敏的指紋識別體驗，拿起手機的動作，手機就解鎖了。同時，這塊屏幕還支持120hz採樣率，使得遊戲操控方面會有比較出色的表現；也支持陽光屏，不懼強光之下的顯示；還支持HDR，使得顯示效果更加生動。

榮耀Play4的機身後殼設計靈感來源於聳立的冰峯，在不同角度和強度的光線照射下，會呈現不一樣的複雜的光影效果，就像冰峯一樣冷峻炫酷卻又低調內斂。

後置的四顆攝像頭採用了主流的豎向排布，分別是64M主攝+8M廣角+2M景深+2M微距。攝像頭右側印有“64M MATRIX CAMERA”字樣，寓意不凡的拍照實力。

還有一個小驚喜，榮耀Play4保留了3.5mm耳機接口，不得不說在type-c耳機還沒有普及的今天，傳統的耳機接口能帶來更大的便利性。此外，榮耀Play4的機身內還塞下了4300mAh大電池，支持22.5W超級快充，輔以華爲對電量管理的優化，這有效保證了日常續航。

榮耀Play4的外觀設計簡潔有序，精緻而不繁雜，並且最大程度上保證了優良的使用體驗。

拍照硬件配置上，榮耀Play4搭載後置四攝，分別是64M主攝+8M廣角+2M景深+2M微距。其中主攝是1/1.7英寸的大面積圖像傳感器，大傳感器有助於夜間拍出更高亮度的圖片，這顆主攝還支持64M超清直出、高清夜景、極暗光夜拍、高清抓拍、4K高清視頻防抖等功能，是一顆素質卓越的攝像頭。在實際體驗中，主攝的成像質量十分優秀，夜間樣張能保持足夠的亮度和清晰度。

除了主攝，榮耀Play4還搭載了防畸變超廣角攝像頭，帶來畸變更小、視野更廣闊的的震撼圖片；除此之外，另外兩顆鏡頭則是微距鏡頭和景深鏡頭。

榮耀Play4的5G能力也十分優秀。

榮耀Play4支持NSA+SA網絡，目前國內用的大多數是NSA組網，但不久的將來會向SA組網模式過渡，支持兩種模式，意味着以後續網絡從NSA向SA升級，網絡升級到SA後，依然可以使用5G網絡。

榮耀Play4支持6個5G頻段，包含了n1,n38,n41,n77,n78,n79，這當中覆蓋了目前國內使用的所有5G頻段，幷包含了海外的漫遊頻段（n38,n77），以及n1 FDD頻段，即支持後續運營商的5G廣覆蓋頻段，確保了未來的5G網絡使用。

針對5G網絡體驗，榮耀Play4進行了專門的優化，加入了兩種只能基站選擇技術。首先是支持1T4R規格，5G網速提升30%；其次是5G AI智慧節電技術，這項技術能夠使得手機自動調節網絡帶寬，選擇更合適的網絡，在滿足高速上網需求的同時也保證了資源的合理利用。這些優化很大程度上解決了“上網慢、上不了5G、人多密集場景上網慢” 的痛點。

強勁的性能和5G通訊都是手機裏的“電老虎”，在這樣的情況下，續航和散熱成爲了一個必須解決的問題。榮耀Play4採用4300mAh超大電量電池，配備22.5W快充，結合智慧節電技術，日常使用一天是足夠的，實測充電30分鐘能充50%。

榮耀Play4 搭載了Magic UI 3.1系統，該系統加入了確定時延引擎，提升了流暢穩定性整體體驗。打開應用的時延的均值、標準差均有明顯提升，流暢穩定性普遍比10.0提升30%以上，進一步降低偶發的卡頓情況。

手機內置YOYO語音助手，能實現食物卡路里識別、智慧識物、全屏翻譯等語音播報等。

Magic UI 3.1支持小窗模式，在不退出當前應用的前提下打開懸浮窗口。在健康方面，Magic UI 3.1基於家庭羣組，家庭成員可實現健康信息共享；榮耀Play4的運動健康可收集第三方產品數據，進行家庭羣組分享。

榮耀 Play4的機身設計採用了當下主流的設計風格，其機身正面採用了單挖孔全面屏的設計方案，背面則採用了榮耀經典的漸變配色設計。

榮耀 Play4的後置攝像頭模組採用了目前主流的矩陣式設計，其位於機身背面的左上方，在雙手橫向握持手機時並不會對左手的握持感產生影響。榮耀 Play4在機身邊框的電源鍵設計上也採用了實用的指紋電源二合一按鍵設計。

對於以“超級玩家，天生敢造”爲slogan的榮耀Play系列機型而言，硬件性能自然是不可忽視的。因此，榮耀 Play4搭載了天璣800系列5G SoC芯片，該芯片由7nm製程工藝打造，擁有包括四個大核在內的八核CPU，並搭載了獨立的AI處理器APU3.0和旗艦級的ISP。

除了搭載了強大的處理芯片之外，榮耀 Play4也配備了自研的確定時延引擎技術，該技術可以降低系統響應時延和時延波動率，帶來更流暢穩定的系統體驗，同時也可以有效降低遊戲運行時的卡頓。

榮耀 Play4所搭載的天璣800系列5G SoC還集成了雙模5G調制解調器Helio M70，其支持5G雙載波聚合，可實現多連接的無縫切換；並覆蓋了國內常見的5G頻段n1,n41,n78,n79以及國外的漫遊5G頻段n38,n77，同時支持未來用於5G廣覆蓋的n1 FDD頻段，做到了針對常用5G頻段的全面覆蓋。因此無論就國內的長期使用，還是海外漫遊而言，榮耀 Play4都可以便捷的接入當地的5G網絡。

擁有良好的散熱性能對於一臺強調遊戲體驗的機型而言，可以說是一項基本的要求。在這一方面，榮耀 Play4的散熱配置可以用“豪華”來形容。

榮耀 Play4配備了由屏幕背面金屬鐵框+單層石墨+前殼正面大片三層石墨+高導熱鋁合金QN13+TIM+不鏽鋼屏蔽罩+TIM+12層高導熱係數PCB板+VC液冷均熱板+後殼大片三層石墨+下Box石墨組成的12層散熱結構。

該散熱結構中所使用的VC液冷散熱模塊，擁有比石墨更高的散熱係數，並比熱管覆蓋更多的器件，從而可以更好的幫助榮耀 Play4進行散熱，保證其在長時間高功率運行的情況下不會發生過熱的情況。

榮耀 Play4在散熱設計上除了考慮到了機身的散熱情況，同時也考慮到了用戶的使用感受也就是握持手感。榮耀 Play4搭載了外殼AI溫控技術，可以同步檢測外殼的溫度和SOC的溫度，在外殼溫度過高時觸發降溫機制，從而保證使用者的握持手感。

爲了檢驗榮耀 Play4的散熱效果，我們在使用榮耀 Play4進行了長時間的遊戲體驗之後，使用了專業測溫儀對其機身背部進行了測溫，測溫結果顯示爲平均34.5攝氏度，這一溫度低於人體的體溫，從而在握持時不會產生燙手的感覺。

榮耀 Play4採用了一塊6.81英寸的超小孔徑魅眼屏，屏幕材質爲LCD，擁有120Hz的觸控採樣率，同時支持陽光屏並通過了HDR10和德國萊茵低藍光護眼認證。

由於榮耀 Play4的屏幕大小爲6.81英寸，所以榮耀 Play4的屏幕觀感是十分寬廣的，同時得益於高屏佔比的設計，榮耀 Play4的握持感也比較好，對於大手型的男生而言日常單手使用並不會感到吃力。

榮耀 Play4的後置攝像頭模組共有四顆攝像頭組成，分別是6400萬像素主攝+800萬像素防畸變廣角鏡頭+200萬像素微距鏡頭+200萬像素景深鏡頭。

其中6400萬像素的主攝像頭擁有1/1.7英寸的超大尺寸CMOS傳感器，該主攝既可以通過四合一超級像素模式輸出1600萬像素的高清照片，也可以硬件直出6400萬像素的超清照片。在光線充足的環境下，使用榮耀 Play4擁有超大傳感器的主攝可以拍攝到細節豐富的人像或者是景物照片。