驍龍636與驍龍625有什麼區別
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展開全部Qualcomm 宣佈推出全新移動平臺 Qualcomm驍龍636。與驍龍630移動平臺相比，驍龍636 旨在提升終端性能、增強遊戲體驗，並支持更豐富顯示技術。驍龍636 繼續拓展 Qualcomm 高性能驍龍移動平臺層級的強大產品組合，滿足用戶對於價位相對敏感但又要求具備頂級特性的高品質終端的需求。驍龍636:14nm工藝，8個kyro260核心，最高1.8GHz（驍龍660是8個kyro260，最高2.2GHz），號稱比驍龍625的8核A53性能高出40%.
