驍龍670評測跑分參數詳細介紹

對於我們手機上搭載的驍龍670處理器，很多小夥伴對於這款處理器的詳細參數、性能配置等等應該還不是特別瞭解。那麼針對這一款型號的CPU小編特意準備了處理器的各個參數，詳細內容請見下文~

Snapdragon 670（SDM670）基於10nm工藝製作，仍然是八核心設計。

不過呢，又和常見的4+4 le不太一樣，而是採用2+6的樣式，就是兩顆基於ARM Cortex-A75定製的主核

名爲Kryo 300 Gold，再加上六顆基於Cortex A55定製的副核

名爲Kryo 300 Sliver。設定方面看起來與Snapdragon 845的4x Kryo 385 Gold + 4x Kryo 385 Silver處理器構架有些類似。

而在具體頻率上，基於ARM Cortex-A75定製的主核最高達到了2.6GHz

而基於Cortex A55定製的副核的最高頻率爲1.7GHz。主副核心的一級緩存爲32KB

大小叢集則是分別佔據128KB的二級緩存。整一顆SoC還擁有共享1MB三級緩存。雖然性能提升了

但是和Snapdragon 845比起來，還是有差距的。

看完CPU，來看一下GPU，這一回Snapdragon 670集成的是Adreno 615，標準頻率範圍在430MHz~650MHz之間

動態最高能達到700MHz。其他方面，Snapdragon 670的基帶下行速率最高1Gbps

ISP能支持更高的像素，使得能夠在支持2k屏幕，存儲上支持UFS2.1/eMMC5.1。

一、安兔兔驍龍670總分數爲:175897萬

二、geekbench多核爲:6348

1.驍龍670依舊採用的大小核設計，八核心。但是區別於我們熟悉的“4+4”結構，驍龍670處理器將會採用“2+6”結構。

2.其中，“2”爲兩顆大核心，基於ARM Cortex A75定製，名爲Kryo 300 Gold，“6”爲六顆小核心，基於Cortex A55定製，名爲Kryo 300 Sliver。

3.大核主頻將高達2.6GHz，小核主頻也將達到1.7GHz。每個核心一級緩存32KB，大小叢集二級緩存均爲128KB，整顆SoC共享1MB三級緩存。

方面，高通驍龍670處理器將會集成Adreno 615，標準頻率430-650Mhz，峯值高達700MHz。

5.網絡基帶方面，高通驍龍670集成的基帶將支持最高1Gbps的下行速率。

一、OPPO R17（8GB RAM/全網通）（CPU型號：驍龍670）參考售價：2499

二、vivo Z3（4GB RAM/全網通）（CPU型號：驍龍670）參考售價：1048

三、vivo X23（全網通）（CPU型號：驍龍670）參考售價：1898

以上就是驍龍670處理器評測、跑分、參數、相關手機及報價的全部內容了，喜歡的話可以關注百科書網哦~